台達在2024 OCP（Open Computer Project）全球峰會上，展示了一系列先進的電源和散熱解決方案。OCP產業倡議推動開放、高效且可擴展的運算基礎設施。為滿足AI和高效能運算（HPC）資料中心日益增長的能源需求，台達與NVIDIA、華碩、技嘉和Hyve Solutions等知名AI合作夥伴共同開發解決方案，致力於打造一個推動創新和永續的開放生態系，以支持新一代資料中心的發展。
台達亮相2024 OCP峰會，主管與參展同仁在展位前合影

現場展示的主要解決方案包括台達符合ORV3規格的高功率機櫃解決方案，效率高達97.5%，以及專為AI驅動環境設計的高密度液對液散熱解決方案。這些精心設計的解決方案，旨在優化電源供應和散熱效能，應對AI工作負載的龐大運算需求，同時顯著降低對環境的影響。

除了ORV3外，台達還展示了機架式功率電容器，可在活躍的AI工作負載下穩定電源供應，並配備每單位可提供高達33kW高功率密度的機架式電源。在散熱管理方面，台達展示了先進的水冷板設計和4U 270 kW液對液冷卻液分配裝置（CDU），為高密度GPU和CPU機架提供無縫冷卻解決方案。

台達的生態系統整合了高效的電力電子、散熱解決方案和穩健基礎設施，致力於打造能最大化能源效率與營運效能的資料中心。不僅加速了AI創新，還促進了整個行業的永續發展模式。透過與合作夥伴的共同努力，台達正引領能源效率和資料中心性能的新標準。
台達在2024 OCP（Open Computer Project）全球峰會上，展示了一系列先進的電源和散熱解決方案