台達的展位是今年GTC中最受歡迎的展區之一，展出應用於最新資料中心的電源和液冷解決方案，以及整合虛實產線的智能製造解決方案，吸引輝達執行長黃仁勳前往，台達更是他首家參觀的台灣廠商，與台達團隊互動熱絡，充分顯示緊密合作關係。

台達董事長暨執行長鄭平表示：「今年GTC台達展出創新的AI資料中心電源及散熱方案，其中許多是與NVIDIA合作設計，支援其下一代GPU架構。此外，包括結合AI技術的智能製造產線、D-Bot協作機器人和為NVIDIA MGX平台打造的電源及散熱方案亦於此次大會亮相。台達完整的產品及方案組合，涵蓋雲端資料中心與邊緣應用，充分展現我們在AI時代卓越的創新實力。」
輝達執行長黃仁勳參觀GTC台達展區，由台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景(左4)、電源及系統事業群總經理陳盈源(左3)、美洲區總裁曾百全(左2)等主管親自接待

台達是NVIDIA GTC 2025中最受歡迎的展區之一，展出多元產品方案，吸引大批參觀者前往

AI x 智能製造 打造無縫自動化混線生產
今年實體AI、機器人是展場一大重點。台達在攤位上模擬智能製造產線，涵蓋五個組裝印刷電路板的智能製造生產情境，參觀者能在現場互動，成為展區亮點。這條結合AI的示範生產線，使用台達D-Bot協作型機器人、Omni®插件機、Integra®模組化點膠設備，以及DIATwin數位雙生機台開發平台，並能與NVIDIA的Omniverse和Isaac Sim平台合作，實現虛實同步和虛擬調試等功能。
台達智能製造方案可創建高擬真的數位孿生能力，加速下一代智慧工廠發展

基於工業物聯網 (IIoT) 的Line Manager系統可以進行遠端控制，實現產線自動化與資料分析，製造者只需將產品配方上傳至管理系統，製造業者能在不同的產品製程間進行切換，同步動態優化處理路徑和速度，實現無縫的自動化混線生產。

創新電源解決方案 強化AI伺服器效能
台達發揮高效電源優勢，推出全新機架式高功率電容模組，內建鋰離子電容，具備高功率密度，可在15kW負載下持續供電5秒，並且能快速充放電，提供穩定電力支持。

針對AI資料中心的空間問題，現場展示最新的HDVC模組，可將800Vdc轉換為50Vdc或12Vdc輸出，達到2,500 W/inch³的高功率密度，吸引大批目光。同步亦展出台達與NVIDIA合作全新高壓直流方案，72kW AC-DC機架式電源以及90kW DC-DC機架電源。

此外，台達展示可支援ORV3的2.5kVA逆變器電源系統、全新電池備援模組，以及為NVIDIA MGX平台所設計的機櫃，並搭配交換器、伺服器冷卻解決方案共同展出，展現台達在AI電源的領先技術。
台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景(左)為輝達執行長黃仁勳介紹台達最新應用於AI資料中心的電源與散熱方案，以及AI智能製造解決方案

先進冷卻解決方案 提升資料中心散熱效率
在散熱需求增長的推動下，液冷技術提供高效能、低能耗的優勢，滿足資料中心的運算需求。台達展示全新1.5MW液對液冷卻液分配裝置，以及專為NVIDIA最新世代GPU和CPU設計的液冷冷板模組，可搭配台達4RU液對液冷卻裝置，成為完整的機櫃級液冷散熱解決方案。
台達全新1.5MW液對液冷卻液分配裝置，取得NVIDIA的推薦供應商和合格供應商殊榮，可同時處理多台超過100kW的高功率密度機櫃的散熱

在氣冷方案，台達介紹了最新的3D均熱版採用4RU高度，可滿足1000W晶片的散熱需求。同時，新系列伺服器風扇的性能提升20%，並推出支援不同機櫃電源架構的新型風扇，展現台達在冷卻技術上不斷的創新與進步。 

為AI與HPC資料中心而設計的被動元件
除了AI電源與散熱解決方案，被動元件也是展出亮點之一。 台達設計專為AI與HPC資料中心的全新高密度功率電感 (2合1, 4合1)，具備高耐電流、高操作溫度等特性，滿足不斷升級的GPU。新推出的核芯液冷匯流排，提供可達400kW功率並具備超低電感等優異表現，可支援在大電流、高電壓、高頻率下運作的電源和IT機架。

台達展現了在AI資料中心電源及散熱解決方案上的領先實力，同時透過AI智能製造技術，勾勒出未來工業數位化的藍圖。隨著AI應用的持續擴展，台達將持續提供智慧節能的解決方案，促進AI產業的永續發展。