2026/06
2026/08
文 | 機電事業群
隨著先進封裝發展,晶圓廠製程由單一設備加工轉向多站點協同作業,設備間的數據交換更加頻繁。為確保不同設備與工廠控制系統間穩定通訊,設備商必須符合SECS/GEM國際標準,整合異質設備。然而,終端客戶規範繁雜、缺乏統一格式,再加上多種開發工具混用,容易造成軟體架構零散,設備商經常面臨開發成本與時程難以掌握的痛點。
在半導體製程,光學、量測與檢測設備是先進製程重要基礎。光學技術領導商蔡司憑藉深厚的光學與量測技術,提供光罩驗證、缺陷檢測及失效分析等方案。蔡司台灣在設備開發上,同樣面臨 SECS/GEM 導入的挑戰,需將繁複的國際規範轉化為開發規格,並配合進廠要求開發與調整功能。加上團隊分布於台灣、新加坡、德國等,需同步確認規範需求與開發內容,專案協調與時程管理更具挑戰。
對此,台達以DIASECS半導體設備標準通訊及控制應用軟體結合顧問服務,助力蔡司台灣快速完成設備通訊開發與驗證。憑藉豐富的整合經驗,台達將繁複的進廠規範轉譯為簡單易懂的功能。透過範例程式 (Sample Code)、多語系技術支援與完善訓練,協助工程師快速掌握、克服跨國開發瓶頸。DIASECS整合SECS / GEM規範,快速建立可複製的設備通訊架構,降低重複開發成本與客製化負擔。系統支援每秒高達300筆的訊息交易,滿足先進封裝產線高頻率、大數據量的通訊需求。

台達DIASECS透過圖形化設定工具與模擬上位系統與設備通訊,可於實機導入前完成參數配置、功能驗證與測試
蔡司台灣導入台達DIASECS-GEM Library,可自動將繁複的通訊邏輯與訊息格式轉為易於使用的API,使用者依指引即可完成正確操作。搭配直觀的圖形化設定工具,以及模擬上位系統與設備通訊,預先完成通訊邏輯驗證,減少實機測試成本,加速開發週期。此外,台達DIASECS系列可依設備型態與開發需求彈性配置,廣泛適用於半導體、印刷電路板、太陽能及電子元件等領域。
透過DIASECS半導體設備標準通訊及控制應用軟體,台達攜手蔡司台灣重塑設備通訊開發與整合流程,不僅加速設備導入全球晶圓廠,也強化終端客戶的設備整合和智能製造效益,共同創造產業鏈價值。