延續2024台北國際電腦展的廣大迴響，去年11月台達在SC 2024展位上打造一座運算中心，現場搭配大型LED 牆面，讓參觀者彷彿置身於資料中心世界，吸引了大量人潮與目光。此次展覽由多個事業單位共同參與，展出電源、散熱、被動元件及資料中心基礎設施等解決方案，最大亮點為新一代AI伺服器GPU、CPU設計的液冷冷版模組及冷卻液分配裝置，以及符合第三代開放式機櫃標準（ORV3, Open Rack v3）的66kW機架式電源，滿足新一代資料中心全方位的需求。這些創新解決方案不僅滿足日益增長的 AI 電力需求，並以最節能的方式降低能源消耗，幫助客戶快速建置綠色資料中心並提升營運效率。

新一代資料中心解決方案
在AI的高算力資料中心驅動下，數據中心的散熱問題備受重視。台達推出一系列液冷和氣冷的解決方案，不僅能優化散熱效能，應對AI工作負載的龐大運算需求，同時也能顯著降低對環境的影響

台達展示的新一代液冷散熱解決方案在展場備受矚目

液冷冷板模組和氣冷3D均熱板 (3D Vapor Chamber) 搭配散熱風扇：台達推出專為最新一代 GPU/CPU和網路交換機設計的液冷解決方案 - 高效冷板模組，並展示了創新的氣冷解決方案- 3D均熱板和散熱風扇，為氣冷散熱增添更多元選擇。

機櫃冷卻液分配裝置(Cooling Distribution Unit, CDU)：台達最新CDU提供超過 135kW 的冷卻能力，採用 4U高度，將空氣冷卻數據中心轉換為液冷操作，確保在高密度的AI 環境管理散熱。

水對氣液冷方案(Liquid to Air Coolant Distribution Unit) : 該方案提供40 到144kW的冷卻能力，封閉迴路結構，無需鋪設架高地板或冷熱水管，是升級現有氣冷系統的理想選擇。此系統冷卻液流速為1.5 LPM/kW，滿足高端GPU伺服器的解熱需求。

多元AI伺服器電源及散熱解決方案
現場除了展出一系列AI伺服器機櫃、散熱、通訊方案，亦針對超級運算主題展出高效先進的電源產品、AI電腦、筆電專用電源和適配器。

台達ORV3 180kW高壓直流機架式電源首次亮相，另外也展出其他ORV3 21吋以及19吋規格的機架式電源

ORV3 180kW高壓直流機架式電源：台達首次亮相此款電源，具有2OU高度，內建上下兩層共6個30kW的電源供應器，支援三相電源415 - 480VAC輸入電壓以及400VDC輸出電壓，適用於有大量用電需求的集中AI伺服器。

機架式高功率電容：由於AI伺服器內的GPU進行高階運算時，需快速處理大量數據，讓上游電網負擔瞬間加重，易造成機房斷電。台達機架式高功率電容，正是為穩定電網而生，內建鋰離子電容，具備整流濾波，支援瞬態峰值功率，並提供備援電力，確保電網維持一定負載。當伺服器用電需求激增，鋰電容會釋放電力支援；用電需求下降時，多餘電力則會儲存至電容。

AI電競電腦電源：在客戶端裝置方面，台達也展現先進電源技術實力，推出AI個人電腦專用的1,600W電源供應器，以及多款AI電競筆電專用的適配器。

SC 2024 現場演講 
在展場上，台達除了展示多元解決方案與產品外，還在SC 2024舉辦現場演講活動，以吸引參觀者並提升展位人流。總共舉行了四場演講，涵蓋電源、散熱及基礎設施等解決方案。主題包含技術介紹、數據中心氣冷系統、ORV3電力模組系統，以及GPU散熱解決方案。每場演講均由專家提供見解並現場操作，讓參觀者了解台達如何解決AI數據中心對於散熱與電力的挑戰。
在台達展位也舉辦分享會，由事業單位同仁進一步講解台達技術與產品優勢

台達持續提升自身電力電子技術、散熱解決方案和基礎設施解決方案，並透過和夥伴的緊密合作，攜手加速AI創新，同時邁向永續發展。