因應AI時代基礎設施對於電力韌性與散熱效率的嚴格要求，台達在今年的NVIDIA GTC大會中完整呈現最新800 VDC直流電力架構，涵蓋高效電源、尖端液冷散熱及微電網解決方案，滿足高算力需求的同時，提升效能與能源效率。在AI應用上，展區聚焦基於NVIDIA Omniverse 函式庫所建構的數位雙生技術，展現台達在樓宇自動化和智能製造領域的實際應用成果與效益。

台達董事長暨執行長鄭平表示：「AI時代正快速重塑產業結構與商業模式，也對資料中心基礎設施及能源效率提出更高要求。台達憑藉著成立55年來累積的創新技術，深耕『從電網到晶片』的電源與散熱解決方案，高效、可靠支援AI工廠運行。這次在NVIDIA GTC，我們進一步展現運用NVIDIA Omniverse 函式庫打造的AI數位雙生實際應用，並在多個台達關注領域已取得實質進展。未來也期待持續和NVIDIA與更多產業夥伴合作，共同加速智慧應用的落地。」

台達於NVIDIA GTC 2026展出800 VDC解決方案與數位雙生應用，吸引絡繹不絕人潮參觀

因應下世代 AI 工廠用電需求，台達積極發展800 VDC 直流電解決方案，以在下一代高運算密度機櫃中實現更高的效能，同時確保能源效率與韌性。此次在 NVIDIA GTC 2026 台達亮相660kW 列間電源機櫃，每層架配備80kW BBU（總容量達480 kW），AC-DC電源轉換效率高達 98%。在散熱方面，現場展出3,000 kW列間液冷冷卻液分配裝置（CDU），可處理多台高密度AI機櫃的散熱需求，以及支援800 VDC並內建N+1  電子水泵的2,400 kW 列間液冷冷卻液分配裝置。此外，台達整合創新的固態變壓器（SST）、一體式儲能系統（ESS）與氫燃料電池（SOFC）技術，打造完整微電網解決方案，進一步提升 AI 工廠的能源效率與運作韌性。

NVIDIA硬體工程資深副總Andrew Bell(前排左三)和工程副總Gabriele Gorla(前排左四)參訪台達展區

台達以AI數位雙生技術推動轉型，運用NVIDIA Omniverse平台優化其智慧樓宇與智能製造解決方案。在樓宇自動化方面，打造高擬真環境，動態模擬即時光影、熱能、空調系統、感測器及樓宇控制器等，以台達台北總部為例，約可達成 20% 潛在節能效益，並提升使用者舒適性。在智能製造上，台達DIATwin結合NVIDIA Omniverse，從產品設計、產線設備、機器人與製程數據，展現虛實整合實力，並成功導入泰國廠AI伺服器電源產線，加速實現分散製造、集中管理，邁向智慧工廠。

台達展出亮點：(左上) 800 VDC電源解決方案、(右上) 微電網解決方案、(左下) 以NVIDIA Omniverse建構之數位雙生應用、(右下) 800 VDC液冷散解決方案