台達攜子公司環球儀器Universal Instruments首度參加SEMICON Taiwan 2023國際半導體展 (SEMICON Taiwan)，針對半導體前端製程展出晶圓磨邊與檢測方案，亦整合環球儀器的技術能量展示後端製程的高速多晶片先進封裝設備，以全方位解決方案助攻半導體產業高速發展，展覽期間聚集大批參觀人潮，各界來賓、媒體朋友、參訪團相繼來訪。

台達機電事業群總經理劉佳容表示，半導體產業是台灣科技與經濟發展的重要關鍵，台灣亦在全球半導體供應鏈中扮演不可或缺的角色。後疫情時代下，晶片需求回升，半導體產業也出現製造端人力缺口，並造成產能吃緊的困境。因應智能製造發展趨勢，協助推動產線自動化升級，台達以累積多年智能製造設備的經驗，積極投入半導體產業，開發前端製程設備，加上環球儀器高精度先進封裝方案的堅實技術，可充分滿足半導體晶圓精密量測、製程複雜、多樣化的特性，為半導體業者走向智能製造之路提供更多選擇。

SEMICON Taiwan為期三天的展會中，台達針對半導體積體電路 (IC) 前端製程，展出晶圓磨邊與檢測方案，涵蓋晶圓磨邊機、晶圓輪廓儀、晶圓分選機及IR孔洞檢查機，進行多種晶圓切磨抛加工及邊緣瑕疵精細量測。此外，台達結合環球儀器堅實的技術能力，針對IC封裝測試現場展出高速多晶片先進封裝設備，動態機台吸引群衆駐足深入了解。FuzionSC™機台可搭配市面上各式供料裝置，亦可與環球儀器開發的高速晶圓送料機 (High-Speed Wafer Feeder, HSWF) 整合，高速多晶片先進封裝設備以多種晶片異材質組合封裝應用，提供業界最先進、最彈性靈活的解決方案。

半導體界年度盛會SEMICON Taiwan已成功落幕，台達與環球儀器將持續投入產品研發與技術創新，期望發揮深耕工業自動化多年的豐碩成果，幫助半導體產業優化製程，建構智慧工廠，加速達成智能製造目標。

環球儀器策略行銷長Glenn Farris向台達創辦人鄭崇華(左)、董事長海英俊(中)説明各式IC封裝技術
SEMICON Taiwan展覽期間，台達攤位聚集大批參觀人潮，各界來賓、媒體朋友、參訪團相繼來訪