延续2024台北国际计算机展的广大回响，去年11月台达在SC 2024展位上打造一座运算中心，现场搭配大型LED 墙面，让参观者彷佛置身于数据中心世界，吸引了大量人潮与目光。此次展览由多个事业单位共同参与，展出电源、散热、被动组件及数据中心基础设施等解决方案，最大亮点为新一代AI服务器GPU、CPU设计的液冷冷版模块及冷却液分配装置，以及符合第三代开放式机柜标准(ORV3, Open Rack v3)的66kW机架式电源，满足新一代数据中心全方位的需求。这些创新解决方案不仅满足日益增长的AI电力需求，并以最节能的方式降低能源消耗，帮助客户快速建置绿色数据中心并提升营运效率。

新一代数据中心解决方案
在AI的高算力数据中心驱动下，数据中心的散热问题备受重视。台达推出一系列液冷和气冷的解决方案，不仅能优化散热效能，应对AI工作负载的庞大运算需求，同时也能显著降低对环境的影响。
台达展示的新一代液冷散热解决方案在展场备受瞩目

液冷冷板模块和气冷3D均热板 (3D Vapor Chamber) 搭配散热风扇：台达推出专为最新一代 GPU/CPU和网络交换机设计的液冷解决方案 - 高效冷板模块，并展示了创新的气冷解决方案- 3D均热板和散热风扇，为气冷散热增添更多元选择。

机柜冷却液分配装置(Cooling Distribution Unit, CDU)：台达最新CDU提供超过 135kW 的冷却能力，采用 4U高度，将空气冷却数据中心转换为液冷操作，确保在高密度的AI 环境管理散热。

水对气液冷方案(Liquid to Air Coolant Distribution Unit) :该方案提供40 到144kW的冷却能力，封闭回路结构，无需铺设架高地板或冷热水管，是升级现有气冷系统的理想选择。此系统冷却液流速为1.5 LPM/kW，满足高端GPU服务器的解热需求。

多元AI服务器电源及散热解决方案
现场除了展出一系列AI服务器机柜、散热、通讯方案，亦针对超级运算主题展出高效先进的电源产品、AI计算机、笔电专用电源和适配器。

台达ORV3 180kW高压直流机架式电源首次亮相，另外也展出其他ORV3 21吋以及19吋规格的机架式电源

ORV3 180kW高压直流机架式电源：台达首次亮相此款电源，具有2OU高度，内建上下两层共6个30kW的电源供应器，支持三相电源415 - 480VAC输入电压以及400VDC输出电压，适用于有大量用电需求的集中AI服务器。

机架式高功率电容：由于AI服务器内的GPU进行高阶运算时，需快速处理大量数据，让上游电网负担瞬间加重，易造成机房断电。台达机架式高功率电容，正是为稳定电网而生，内建锂离子电容，具备整流滤波，支持瞬态峰值功率，并提供备援电力，确保电网维持一定负载。当服务器用电需求激增，锂电容会释放电力支持；用电需求下降时，多余电力则会储存至电容。

AI电竞计算机电源：在客户端装置方面，台达也展现先进电源技术实力，推出AI个人计算机专用的1,600W电源供应器，以及多款AI电竞笔电专用的适配器。

SC 2024 现场演讲 
在展场上，台达除了展示多元解决方案与产品外，还在SC 2024举办现场演讲活动，以吸引参观者并提升展位人流。总共举行了四场演讲，涵盖电源、散热及基础设施等解决方案。主题包含技术介绍、数据中心气冷系统、ORV3电力模块系统，以及GPU散热解决方案。每场演讲均由专家提供见解并现场操作，让参观者了解台达如何解决AI数据中心对于散热与电力的挑战。
在台达展位也举办分享会，由事业单位同仁进一步讲解台达技术与产品优势

台达持续提升自身电力电子技术、散热解决方案和基础设施解决方案，并通过和伙伴的紧密合作，携手加速AI创新，同时迈向可持续发展。