虚实整合数字双生技术 助攻产业创新
台达在今年两大展会中所展示的虚拟机台开发平台DIATwin，为一款具备虚拟机台建构、脱机制程规划与虚拟调机等功能的数字双生解决方案。面对电子产品的快速迭代，引入新产品时，调试机台需耗费大量人力与时间。DIATwin整合AI技术，内建高拟真物理引擎与组件数据库，让虚拟模型与现实机台紧密连结，藉由虚拟机台快速测试机构设计与制程参数，可节省新产品导入时间约20%。两大展会现场，DIATwin整合前端设备演示生动的虚实整合应用，成为现场亮点之一。

DIATwin已成功应用在精密的电路板组装制程，协助电子组装大厂加快新产品的生产导入，藉由软件仿真与运算，优化机器手臂涂胶路径，可缩减8成以上的调机时间。在半导体制程的应用上，以晶圆检测为例，只要导入晶圆边缘轮廓量测仪的3D模型档案，DIATwin即可精准模拟晶圆上下料的点位及路径，预先评估生产周期，大幅降低新机种导入的实体试误成本。

左图：自动化展媒体见面会上，由机电事业群副总经理巫泉兴介绍智能工厂、虚拟机台开发平台DIATwin、智能仓储物流、裸晶高速取放等多种智能制造解决方案；右图：台达在国际半导体展，展示整合DIATwin数字双生技术的晶圆轮廓仪，可用于半导体前端制程模拟

前后端设备创新 灵活应对半导体产线多样化需求
在创新设备方面，针对前端芯片制程中所需的晶圆检测，台达推出晶圆边缘轮廓量测解决方案，以AOI光学技术进行非接触式光学量测，检测晶圆是否有缺角、磨损，具微米级重复精度，每小时约可量测60~120片晶圆，使芯片制程得以顺利进行。此方案亦支持自动机器手臂上下料，以及AGV搬运系统，并提供多种功能模块选配，将多元功能整合于单一机台，减少制程中机台切换频率，大幅提升单一机台价值。

半导体封装最大的痛点，莫过于各种不同的芯片与组件的供料与贴装处理，需搭配各种专用供料与贴装设备，不仅徒增投资成本，更需费心处理占地面积与制程的复杂性。整合UI技术优势，应用于后端制程的高速多芯片先进封装设备，搭载FuzionSC™高精度平台与高速晶圆送料机（High-Speed Wafer Feeder），具备高于业界3倍速度，贴装重复度小于 3 微米以内。单一设备平台即可将各种芯片、被动组件和异形组件贴装在多种基板与载体上，灵活应对产线多样化需求。

深入洞察市场需求，助力各产业迈向智能制造
除了半导体行业先进设备与解决方案，台达积累多年在工控应用现场深厚经验，淬炼整合多种行业智能解决方案，助力尖端精密制程迈向数字转型。自动化展上，台达因应电商经济蓬勃发展，推出智能仓储物流解决方案，结合3D机器视觉与无线充电系统，提高无人搬运设备效率，再导入台达仓储管理系统，即可优化人力配置，节省仓储物流成本约达30%。裸晶高速取放解决方案全新应用，则以微型线马致动器 LPL系列为核心，达到芯片高速、高精度取放操作，对比传统机构设计，生产周期缩短约15%，产品良率可提升约20%，可应用在半导体与电子组装行业的精密产线。在自动化展现场展出之线性马达展示机，速度快慢调节自如，展现台达在精密制程运动控制领域的技术实力，吸引不少来宾驻足观赏。

左图：自动化展展出裸晶高速取放解决方案，整合台达自主研发精密运动控制技术，吸引来宾驻足聆听解说；右图：台达在国际半导体展，展出的高速多芯片先进封装方案能以高于业界3倍速度，贴装重复度小于3微米以内，灵活应对产线多样化需求

自动化展期间，台达也举办多场研讨会，主题含括数字双生技术、智能工厂与设备联网、电子组装智能压接、厂务绿色转型等主题，全方位解决方案对应设备、产线到厂办等不同需求。国际半导体展上，UI全球销售平台总监Glenn Farris更受邀参与大会举办“专家开讲”活动，分享制程市场趋势、先进封装技术现况，与台达软硬整合解决方案如何提高设备稼动率。现场观众也针对最新的高带宽内存（High Bandwidth Memory, HBM）技术，进行提问与交流，现场互动十分热络。

随着两大展会圆满落幕，台达将持续应用数字双生及AI技术，以数字赋能半导体行业的精良设备与高度精密制程，协助产业伙伴乘上下一波智能制造新浪潮。
左图：自动化展期间，台达也在展位举办多场研讨会。图为NVIDIA 专家至展位现场，分享 Omniverse 平台如何实现DIATwin的虚实整合应用开发；右图：UI全球销售平台总监Glenn Farris于国际半导体展智能制造专家开讲舞台，分享先进封装趋势及台达解决方案