台达以“Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI”为主题，参与2026年台北国际电脑展 (COMPUTEX 2026) ，聚焦AI高速发展下，满足高能效、高功率、高密度的迫切需求。今年全球首度亮相预制化AI模块化数据中心，因应企业AI转型，缩短60%建设时间；并展示下一代AI数据中心的先进电源散热及微电网技术，接轨高压直流架构。而在实体及边缘AI趋势下，亦有结合NVIDIA Omniverse函数库的智能制造、智慧楼宇实际应用，呈现台达全方位布局AI的科技力。

展会刚开幕，台达展区就凭借全方位的硬核科技吸引了大批海内外访客驻足。从数据中心基础设施到实体与边缘AI应用展示，现场人潮络绎不绝。不少产业伙伴与客户在展区停留了很久，跟技术团队深度切磋。随着AI热潮持续升温，怎么兼顾算力增长与能源效率，也成了现场参观者最津津乐道的话题之一。

展会首日，台达展区现场人潮络绎不绝

谈到这次的展出核心，董事长暨首席执行官郑平在现场聊到：“AI数据中心现在越建越大，庞大的电力需求对传统电网的供电考验真的很残酷。现在最火烧眉毛的任务，就是怎么帮客户提升能效并把电稳住，这也让‘微电网’成了刚需。台达在电源、散热和基础设施领域蹲苗了这么多年，这次就是要把高效、有韧性、还能快速搞定的底牌掏出来，不管你是大型云端大厂还是企业客户，我们 inland 都能见招拆招。”

品牌长郭珊珊也笑着补充道：“现在建AI基础设施，早就不是单一科技大厂的专属游戏了。今年COMPUTEX我们把各种真实场景都搬了过来，不只有能帮大家‘一键加速’部署算力的预制化方案，还能看到AI怎么真正走进工厂、盖进大楼、甚至开进交通枢纽。刚好今年是台达55周年，我们想做的就是用这些创新的节能力量，拉上行业伙伴一起往前走，让接下来的AI时代不仅聪明，更能可持续发展。”
台达董事长暨首席执行官郑平 (右四) 率领主管群亲身参与COMPUTEX 2026

预制化AI数据中心
聊起这次最吸睛的预制化AI数据中心，资通讯基础设施事业群副总裁暨总经理黄彦文坦言：“老实说，以前那种敲砖盖瓦的传统建法，根本追不上现在AI的速度和密度需求。我们今年带来的这个预制化数据中心，核心秘诀就是‘化繁为简’。我们在工厂就把模块全部组装测试好，直接省掉客户60%的建设时间，让算力能够‘即插即用’快速上线，同时还能把PUE值压得很漂亮，这就是我们送给客户最稳固的算力地基。”

台达预制化方案可整合800V列间电源系统及业界领先的3MW液冷散热方案，协助AI数据中心架构转型、并解决高密度机柜的散热痛点，可作为大型云服务商、企业扩充AI基础设施的最佳解方。

台达于COMPUTEX首次亮相预制化AI模块化数据中心

HVDC电力架构与次世代散热方案
面对最棘手的供电与散热问题，电源及系统事业群副总裁暨总经理陈盈源分析得非常直白：“算力一飙，未来这一两年内，传统的AC-DC电源架构绝对会遇到瓶颈。以HVDC为核心的高压直流设计能把电损耗降到最低，这才是未来的正解。台达这次率先玩真的，交出了‘从电网到芯片’ (From Grid-to-Chip) 的全套答卷。就像我们最新的800VDC列间式电源，把供电和电池备援直接灵活塞进机柜里，不仅省空间、利散热，系统还特别耐操，这才是未来AI计算该有的电力底座。”

对应HVDC架构，台达展出机柜列间到芯片的次世代散热方案，最新800VDC 2.4MW液对液冷却系统 (LTL CDU) ，内建25kW高压直流电子水泵，以N+1备援及热插拔设计，协助系统零停机目标。气冷方面展示HVDC高压直流风扇，而在芯片散热上，包含最新NVIDIA Vera Rubin NVL72冷板模块，亦有结合先进热传材料与微米级流道设计的芯片散热技术 (Microchannel Lid) ，提供AI芯片强大散热支援。

实体AI与边缘AI
在实体AI与边缘AI展区，聚焦基于NVIDIA Omniverse函数库所建构的数字孪生技术，展现台达在智能制造和智慧楼宇的实际应用。在智能制造上，台达AIoT平台Line Manager及DIATwin结合NVIDIA Omniverse函数库，已成功导入泰国厂AI服务器电源产线；楼宇自动化方面，亦可打造高拟真环境，并实现AI主动预测，在维持舒适度的前提下，达成20%节能。这种将AI融入现实场景的沉浸式体验，让参观者直观感受到了AI在工业重地的落地生根。实体AI与边缘AI展区

“台北国际电脑展COMPUTEX 2026”展出时间为6/2-6/5，台达展区位于台北南港展览1馆4F，展位号L0601a，欢迎莅临参观。

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