2026/06
2026/08
文 | 机电事业群
随着先进封装发展,晶圆厂工艺由单一设备加工转向多站点协同作业,设备间的數據交换更加频繁。为确保不同设备与工厂控制系统间稳定通讯,设备商必须符合SECS/GEM国际标准,整合异质设备。然而,终端客户规范繁杂、缺乏统一格式,再加上多种开发工具混用,容易造成软件架构零散,设备商经常面临开发成本与进度难以掌握的痛点。
在半导体工艺中,光学、量测与检测设备是先进工艺的重要基础。光学技术领导者蔡司凭借深厚的光学与量测技术,提供光罩验证、缺陷检测及失效分析等解决方案。蔡司台湾在设备开发上,同样面临SECS/GEM導入的挑战,需将繁复的国际规范转化为开发规格,并配合进厂要求开发与调整功能。加上团队分布于台湾、新加坡、德国等,需同步确认规范需求与开发内容,项目协调与进度管理更具挑战。
对此,台达以DIASECS半导体设备标准通讯及控制应用软件结合顾问服务,助力蔡司台湾快速完成设备通讯开发与验证。凭借丰富的集成经验,台达将繁复的进厂规范转译为简单易懂的功能。通过示例代码(Sample Code)、多语种技术支持与完善培训,协助工程师快速掌握、克服跨国开发瓶颈。DIASECS集成SECS/GEM规范,快速建立可复制的设备通讯架构,降低重复开发成本与定制化负担。系统支持每秒高达300笔的消息交易,满足先进封装产线高频率、大数据量的通讯需求。

台达DIASECS通过图形化配置工具与模拟上位机系统与设备通讯,可于实机引入前完成参数配置、功能验证与测试
蔡司台湾引入台达DIASECS-GEM Library,可自动将繁复的通讯逻辑与消息格式转为易于使用的API,用户依指引即可完成正确操作。搭配直观的图形化配置工具,以及模拟上位机系统与设备通讯,预先完成通讯逻辑验证,减少实机测试成本,缩短开发周期。此外,台达DIASECS系列可依设备形态与开发需求弹性配置,广泛适用于半导体、印刷电路板、太阳能及电子元件等领域。
通过DIASECS半导体设备标准通讯及控制应用软件,台达携手蔡司台湾重塑设备通讯开发与集成流程,不仅加速设备引入全球晶圆厂,也强化终端客户的设备集成和智能制造效益,共同创造产业链价值。