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台达于NVIDIA GTC 2026 亮相专为下一代AI工厂打造的800 VDC解决方案
文|品牌暨企业信息处 2026/04

因应AI时代基础设施对于电力韧性与散热效率的严格要求,台达在今年的NVIDIA GTC大会中完整呈现最新800 VDC直流电力架构,涵盖高效电源、先进液冷散热及微电网解决方案,满足高算力需求的同时,提升性能与能源效率。在AI应用方面,展区重点展示基于NVIDIA Omniverse函数库构建的数字孪生技术,呈现台达在楼宇自动化和智能制造领域的实际应用成果与效益。

台达董事长暨首席执行官郑平表示:“AI时代正快速重塑产业结构与商业模式,也对数据中心基础设施及能源效率提出更高要求。台达凭借成立55年来积累的创新技术,深耕‘从电网到芯片’的电源与散热解决方案,高效、可靠地支持AI工厂运行。本次在NVIDIA GTC,我们进一步展示运用NVIDIA Omniverse函数库打造的AI数字孪生实际应用,并在多个台达重点领域取得实质进展。未来也期待持续与NVIDIA及更多产业伙伴合作,共同加速智能应用落地。”

台达于NVIDIA GTC 2026展出800 VDC解决方案与数字孪生应用,吸引络绎不绝的人潮参观

为应对下一代AI工厂用电需求,台达积极发展800 VDC直流电解决方案,以在新一代高计算密度机柜中实现更高性能,同时确保能源效率与系统韧性。本次在NVIDIA GTC 2026台达展示660 kW列间电源机柜,每层架配置80 kW BBU (总容量达480 kW),AC-DC电源转换效率高达98%。在散热方面,现场展出3,000 kW列间液冷冷却液分配装置 (CDU),可处理多台高密度AI机柜的散热需求,以及支持800 VDC且内置N+1电子水泵的2,400 kW列间液冷冷却液分配装置。此外,台达整合创新的固态变压器 (SST)、一体化储能系统 (ESS) 及氢燃料电池 (SOFC) 技术,打造完整微电网解决方案,进一步提升AI工厂的能源效率与运行韧性。

NVIDIA硬体工程资深副总Andrew Bell(前排左三)和工程副总Gabriele Gorla(前排左四)参访台达展区

台达以AI数字孪生技术推动转型,利用NVIDIA Omniverse平台优化其智慧楼宇与智能制造解决方案。在楼宇自动化方面,构建高仿真环境,动态模拟实时光影、热能、空调系统、传感器及楼宇控制器等。以台达台北总部为例,约可实现20%潜在节能效果,并提升用户舒适度。在智能制造方面,台达DIATwin结合NVIDIA Omniverse,从产品设计、产线设备、机器人与工艺数据,展现虚实融合能力,并成功导入泰国厂AI服务器电源产线,加速实现分布式制造、集中管理,迈向智能工厂。

台达展出亮点: (左上) 800 VDC电源解决方案、 (右上) 微电网解决方案、 (左下) 以NVIDIA Omniverse构建之数字孪生应用、 (右下) 800 VDC液冷散热解决方案

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