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台达提供半导体封装数据分析与跨厂管理,提升制程
文|机电事业群 2020/08

台达近期为北台湾一家半导体厂商导入统计制程管制系统,提升管理与制程效率。此客户拥有多个厂区,分别负责将生产的晶圆晶粒量测及封装成为IC,整体数据量相当庞大。台达为客户订定设备通讯规格、提供统计制程管制系统的安装与教学,同时结合工厂制造执行系统,汇集晶圆量测厂与封装厂的大数据上抛云端。用户可快速登入及通过简易操作接口,实时浏览监控制程信息,亦随时掌握异常事件并实时排除。

此案例中,应用台达的统计制程管制系统 DIASPC,搭配客户的工厂制造执行系统,通过标准化的通讯采集晶圆到IC的量测与封装生产信息,将所有信息整合上传分析,并将数据以多样化图表呈现,达到实时监控制程。将IC制程系统化管理后,不仅大幅缩短数据收集与生产时间,亦可同时监看跨厂信息,快速聚焦问题,提升生产良率。

台达的统计制程管制系统DIASPC以单一平台处理巨量大数据,以多样化报表呈现数据分析,提升生产良率及效率,并达到多区、跨厂管理。

台达的统计制程管制系统DIASPC整合工厂制造执行系统汇集大数据上抛云端,并进行后续数据分析、提升生产良率,实现跨厂管理