台达于2025年OCP (Open Compute Project) 全球峰会展示专为AI数据中心打造的全新电源、散热与网通解决方案，展现其在高效能、节能与可持续三大方向的前瞻布局。随着AI运算需求骤增，数据中心迈向兆瓦级高密度设计已成趋势。台达凭借先进的高压直流电源架构、精密液冷技术与高速网通产品，为AI基础设施提供高整合、高效率且具扩充性的整体方案。台达团队于2025 OCP全球峰会展区前合影

台达美洲区总裁曾百全表示：“AI正推动全球产业进入新一轮技术革命。台达提前布局800 VDC与±400 VDC高压架构、液冷与网通技术，期望以整合方案协助客户打造高效能又兼具可持续的AI数据中心。”

此次展出亮点包括新一代支持800 VDC与±400 VDC架构的完整供电方案，专为高密度、兆瓦级AI数据中心设计。800 VDC方案中，固态变压器 (SST) 可将中压交流电转换为800 VDC，能源转换效率高达98.5%；同时具备1 MW列间电源系统 (In-Row Power) 及Energy Variance Appliance (EVA) 机柜，通过储电与电容系统平滑GPU峰值负载，满载效率达97%。对应±400 VDC架构，台达亦提供内建主动电流控制的列间电源系统、72 kW机架式电源与高效备援电源 (BBU)，可与现有ORV3机架无缝整合。

在散热技术上，台达推出2,000 kW液对液 (L2L) 冷却液分配装置 (CDU) 及新款300 kW液对气 (L2A) CDU，分别满足新建与既有数据中心需求。另搭配对应最新AI芯片设计的高效冷板、4U与6U机架式CDU (140 kW与250 kW散热能力)，提供全面液冷方案。

网通部分则展示新一代1.6T以太网络交换器，支持每通道224G传输速率并具超低延迟，成为AI服务器与数据中心高速联机的重要关键。台达与Google合作全新 2MW 列间液对液冷却液分配装置，成为展区焦点。

通过电力电子、散热与网通三大技术领域的整合，台达持续推动AI数据中心朝高效能与低碳运行迈进，为全球AI生态系奠定更稳健且可持续的基础。

OCP 现场台达展位人潮踊跃