台达参与日本尖端电子信息高科技综合展(CEATEC)，展示新一代专为边缘运算设计的“AI 集装箱型数据中心解决方案”，整合NVIDIA MGX平台机柜、80 kW液对气(L2A) 冷却液分配装置(CDU)，提升数据中心节能效益。现场亦展示 AI 数字孪生解决方案，结合台达DIATwin虚拟机台开发平台、NVIDIA Omniverse 与 NVIDIA Isaac Sim，无缝整合虚实产线。

台达东北亚区总经理华健豪表示：“台达长期在电源、散热及智能制造等领域深耕，以市场领导技术，推动AI、数字化及储能等应用，也正是日本‘Society 5.0’的重要目标。台达推出集装箱型数据中心解决方案，可支持日本各地数据中心的资通讯基础建设，我们也以不间断电源系统(UPS)为位于熊本的高科技厂提供高效可靠的电力。同时，台达亦为 ESG 解决方案的提供者，为日本电子制造业提供节能技术，更整合软硬件系统与服务，协助客户达成碳中和目标。”

台达东北亚区总经理华健豪于展会上向同仁精神鼓励

专为边缘运算设计的集装箱型数据中心
因应AI边缘运算的需求增长，台达展出预制型AI集装箱型数据中心，针对电信业者、企业提供快速部署、弹性扩充且高可靠性的解决方案。该方案包含为NVIDIA MGX平台机柜打造的电源及散热方案、1400 A 总线、800 G 数据中心交换器、33 kW 机架式电源及电池备援系统，打造高效能的基础设施；散热方面，则采用 80 kW 液对气冷却液分配装置(L2A CDU)，简化传统管路设计，可无缝部署于集装箱型数据中心内，以高效液冷设计有效降低 PUE值。

此外，台达亦展出 DPH Gen3 625 kVA 不间断电源系统，采用先进碳化硅(SiC) MOSFET 技术，AC-AC 效率高达 97.5%。支持壁挂式安装，节省空间，每平方公尺可提供高达 1,250 kW 的功率密度，紧凑高效的设计，是大型数据中心电力备援的理想选择。

台达主管及同仁于展位合影

全方位液冷与气冷散热方案
应对新建或既有 AI 数据中心的散热需求，台达今年展出先进液冷产品，包括适用于 NVIDIA GB300 NVL72架构的水冷板，以及专为 NVIDIA GB300 NVL72 机柜设计的全新 140 kW、4U 液对液机冷却液分配装置(L2L CDU)。

此外，台达亦展出适用于新一代 AI 芯片的 250 kW、6U 液对液冷却液分配装置(L2L CDU)，以及25 kW、20U 液对气冷却液分配装置(L2A CDU)，专为现有数据中心从气冷升级液冷而设计。同时呈现从芯片到机房的气冷解决方案，包括专为 870 W EVAC 散热模块、高效能 DC 机架风扇与 EC 机房风扇系列。

针对不同散热需求，台达推出多款液冷与气冷解决方案

智能制造解决方案
台达积极运用 AI 与智能制造技术，提升产线效率的同时，也让产品在前端设计时间，与制造流程达成虚实整合双向串联。通过 DIATwin 虚拟机台开发平台 与 Line Manager 整线管理解决方案，可缩短设备开发时间约20%，并具备逾 95% 的模拟准确度。

台达协作机器人在实际场域部署前，更可通过 NVIDIA Omniverse 平台，通过数字孪生技术进行仿真与测试。另外在物流领域，台达亦有完整解决方案，涵盖 DIAWMS 仓储管理系统、PLC控制器、HMI人机接口、交流马达驱动器、ToF 智能相机与工业电源，提升仓储智能化。

现场展出智能制造与物流领域解决方案