台达在2024 OCP（Open Computer Project）全球峰会上，展示了一系列先进的电源和散热解决方案。OCP产业倡议推动开放、高效且可扩展的运算基础设施。为满足AI和高效能运算（HPC）数据中心日益增长的能源需求，台达与NVIDIA、华硕、技嘉和Hyve Solutions等知名AI合作伙伴共同开发解决方案，致力于打造一个推动创新和可持续发展的开放生态系，以支持新一代数据中心的发展。
台达亮相2024 OCP峰会，主管与参展同仁在展位前合影

现场展示的主要解决方案包括台达符合ORV3规格的高功率机柜解决方案，效率高达97.5%，以及专为AI驱动环境设计的高密度液对液散热解决方案。这些精心设计的解决方案，旨在优化电源供应和散热效能，应对AI工作负载的庞大运算需求，同时显著降低对环境的影响。

除了ORV3外，台达还展示了机架式功率电容器，可在活跃的AI工作负载下稳定电源供应，并配备每单位可提供高达33kW高功率密度的机架式电源。在散热管理方面，台达展示了先进的水冷板设计和4U 270 kW液对液冷却液分配装置（CDU），为高密度GPU和CPU机架提供无缝冷却解决方案。

台达的生态系统整合了高效的电力电子、散热解决方案和稳健基础设施，致力于打造能最大化能源效率与营运效能的数据中心。不仅加速了AI创新，还促进了整个行业的可持续发展模式。透过与合作伙伴的共同努力，台达正引领能源效率和数据中心性能的新标准。
台达在2024 OCP（Open Computer Project）全球峰会上，展示了一系列先进的电源和散热解决方案