在万物互联的时代，芯片可说是最炙手可热的科技产品。为提升生产精度与效率，半导体制造业正掀起一波智慧化革命。呼应水涨船高的需求，台达以丰沛研发能量提升晶圆生产质量与产能，强化科技生命线半导体制造。

硅晶圆制造属于半导体产业链的上游。晶圆由晶柱切片而来，刚完成切片的晶圆必须以砂轮磨具研磨成圆弧状，这道程序称为圆边倒角研磨。晶圆制程中，圆边倒角研磨至关重要。若研磨效率、精度、稳定度不佳，会直接影响更精密的后端制程。

过去研磨设备的问题主要有三。首先，晶圆与砂轮的接触精度掌控不易。其次，为因应不同制程，工程师往往耗费大量时间调整研磨参数，调校步骤繁琐。最后，是需额外购置多部生产与量测独立机台，令整体产线冗长，效率大打折扣。

为了改善倒角研磨效率、精度及稳定度，台达晶圆磨边机整合坚实软硬件技术。在软件部分，直观的可视接口提供notch、单/双平边研磨路径参数模板，涵盖晶圆载台路径、砂轮转速、研磨时间等参数，省去调校时间。产线工程师还可直接监控主画面，在更换砂轮或调整制程时，检查接触状况，确保研磨定位精度。硬件上，为提升制程精度及稳定度，台达晶圆磨边机配备微米等级工业相机，让晶圆在进料时一次精准到位，同时侦测晶圆中心点；亦可弹性选配侧边轮廓量测模块，实现生产量测一体化，精简产线成本。

与晶圆接触的砂轮为关键零件，台达晶圆磨边机以内建传感器侦测砂轮状态，在损耗达更换标准前提醒产线人员，降低设备无预警故障的机率。砂轮快拆功能，可于更换耗材后迅速恢复研磨设备运作，减少80%停机时间，有利提升设备稼动率。

半导体需求迅速扩张，除增建新厂，优化产线设备也是增加效能的关键。台达晶圆磨边机以整合软硬件的智慧化设计，提升产能利用率，为晶圆制造商带来高精高速的解决方案。台达以精良、先进的产品扮演客户的坚实后盾，助攻半导体制造业迈向智造未来。

台达晶圆磨边与检测方案，涵盖晶圆磨边机、晶圆轮廓仪、晶圆分选机及IR孔洞检查机，进行多种晶圆切磨抛加工及边缘瑕疵精细量测