台达携子公司环球仪器Universal Instruments首度参加SEMICON Taiwan 2023国际半导体展 (SEMICON Taiwan)，针对半导体前端制程展出晶圆磨边与检测方案，亦整合环球仪器的技术能量展示后端制程的高速多芯片先进封装设备，以全方位解决方案助攻半导体产业高速发展，展览期间聚集大批参观人潮，各界来宾、媒体朋友、参访团相继来访。

台达机电事业群总经理刘佳容表示，半导体产业是台湾科技与经济发展的重要关键，台湾亦在全球半导体供应链中扮演不可或缺的角色。后疫情时代下，芯片需求回升，半导体产业也出现制造端人力缺口，并造成产能吃紧的困境。因应智能制造发展趋势，协助推动产线自动化升级，台达以累积多年智能制造设备的经验，积极投入半导体产业，开发前端制程设备，加上环球仪器高精度先进封装方案的坚实技术，可充分满足半导体晶圆精密量测、制程复杂、多样化的特性，为半导体业者走向智能制造之路提供更多选择。

SEMICON Taiwan为期三天的展会中，台达针对半导体集成电路 (IC) 前端制程，展出晶圆磨边与检测方案，涵盖晶圆磨边机、晶圆轮廓仪、晶圆分选机及IR孔洞检查机，进行多种晶圆切磨抛加工及边缘瑕疵精细量测。此外，台达结合环球仪器坚实的技术能力，针对IC封装测试现场展出高速多芯片先进封装设备，动态机台吸引群众驻足深入了解。FuzionSC™机台可搭配市面上各式供料装置，亦可与环球仪器开发的高速晶圆送料机 (High-Speed Wafer Feeder, HSWF) 整合，高速多芯片先进封装设备以多种芯片异材质组合封装应用，提供业界最先进、最弹性灵活的解决方案。

半导体界年度盛会SEMICON Taiwan已成功落幕，台达与环球仪器将持续投入产品研发与技术创新，期望发挥深耕工业自动化多年的丰硕成果，帮助半导体产业优化制程，建构智慧工厂，加速达成智能制造目标。

环球仪器策略营销长Glenn Farris向台达创办人郑崇华(左)、董事长海英俊(中)说明各式IC封装技术
SEMICON Taiwan展览期间，台达摊位聚集大批参观人潮，各界来宾、媒体朋友、参访团相继来访