在萬物互聯的時代，晶片可說是最炙手可熱的科技產品。為提升生產精度與效率，半導體製造業正掀起一波智慧化革命。呼應水漲船高的需求，台達以豐沛研發能量提升晶圓生產品質與產能，強化科技生命線半導體製造。

矽晶圓製造屬於半導體產業鏈的上游。晶圓由晶柱切片而來，剛完成切片的晶圓必須以砂輪磨具研磨成圓弧狀，這道程序稱為圓邊倒角研磨。晶圓製程中，圓邊倒角研磨至關重要。若研磨效率、精度、穩定度不佳，會直接影響更精密的後端製程。

過去研磨設備的問題主要有三。首先，晶圓與砂輪的接觸精度掌控不易。其次，為因應不同製程，工程師往往耗費大量時間調整研磨參數，調校步驟繁瑣。最後，是需額外購置多部生產與量測獨立機台，令整體產線冗長，效率大打折扣。

為了改善倒角研磨效率、精度及穩定度，台達晶圓磨邊機整合堅實軟硬體技術。在軟體部分，直觀的可視介面提供notch、單/雙平邊研磨路徑參數範本，涵蓋晶圓載台路徑、砂輪轉速、研磨時間等參數，省去調校時間。產線工程師還可直接監控主畫面，在更換砂輪或調整製程時，檢查接觸狀況，確保研磨定位精度。

硬體上，為提升製程精度及穩定度，台達晶圓磨邊機配備微米等級工業相機，讓晶圓在進料時一次精準到位，同時偵測晶圓中心點；亦可彈性選配側邊輪廓量測模組，實現生產量測一體化，精簡產線成本。

與晶圓接觸的砂輪為關鍵零件，台達晶圓磨邊機以內建感測器偵測砂輪狀態，在損耗達更換標準前提醒產線人員，降低設備無預警故障的機率。砂輪快拆功能，可於更換耗材後迅速恢復研磨設備運作，減少80%停機時間，有利提升設備稼動率。

半導體需求迅速擴張，除增建新廠，優化產線設備也是增加效能的關鍵。台達晶圓磨邊機以整合軟硬體的智慧化設計，提升產能利用率，為晶圓製造商帶來高精高速的解決方案。台達以精良、先進的產品扮演客戶的堅實後盾，助攻半導體製造業邁向智造未來。
台達晶圓磨邊與檢測方案，涵蓋晶圓磨邊機、晶圓輪廓儀、晶圓分選機及IR孔洞檢查機，進行多種晶圓切磨抛加工及邊緣瑕疵精細量測