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台達提供半導體封裝數據分析與跨廠管理,提升製程
文|機電事業群 2020/08

台達近期為北台灣一家半導體廠商導入統計製程管制系統,提升管理與製程效率。此客戶擁有多個廠區,分別負責將生產的晶圓晶粒量測及封裝成為IC,整體資料量相當龐大。台達為客戶訂定設備通訊規格、提供統計製程管制系統的安裝與教學,同時結合工廠製造執行系統,匯集晶圓量測廠與封裝廠的大數據上拋雲端。使用者可快速登入及透過簡易操作介面,實時瀏覽監控製程資訊,亦隨時掌握異常事件並即時排除。

此案例中,應用台達的統計製程管制系統DIASPC,搭配客戶的工廠製造執行系統,透過標準化的通訊採集晶圓到IC的量測與封裝生產資訊,將所有資訊整合上傳分析,並將數據以多樣化圖表呈現,達到即時監控製程。將IC製程系統化管理後,不僅大幅縮短資料收集與生產時間,亦可同時監看跨廠資訊,快速聚焦問題,提升生產良率。

台達的統計製程管制系統DIASPC以單一平台處理巨量大數據,以多樣化報表呈現資料分析,提升生產良率及效率,並達到多區、跨廠管理。

台達的統計製程管制系統DIASPC整合工廠製造執行系統匯集大數據上拋雲端,並進行後續資料分析、提升生產良率,實現跨廠管理