在现今的电子产业中，表面黏着技术（SMT）指的是将电子零件焊接于电路板表面的技术，是常见且广泛应用的制程。随着智能制造的发展，制程信息的完整与可视化变得更为重要，因此业者需串连制造执行系统 (MES)，监控SMT制程中每个回焊炉的温度，确保每片电路板 (PCB) 加工时的温度适中，并将即生产数据回报至MES进行监控。

台达针对SMT行业提供表面黏着MES监控模块 - DIAMES SMT解决方案，更方便且有效监控SMT实时回焊炉温度曲线，与管理每个PCB条形码讯息和加工时的回焊炉温度状态，并记录生产过程中的异常情况。

台达表面黏着模块DIAMES SMT针对SMT回焊炉提供高效解决方案，克服智能制造中最重要的信息收集与管理挑战，实现高效的数据交換。

台达表面黏着模块解决方案有效监控PCB版，实现SMT产业中回焊数据采集与管理