随着全球数字化转型的加速发展，信息安全已成为企业发展关键，产品资安问题也日益受到重视。其核心是确保产品在设计、制造、运行和维护过程中的安全性，防止恶意攻击、数据窃取或系统破坏。

产品资安范畴
产品资安涵盖从硬件到软件的多层次防护。硬件层面包括设备的防篡改设计和供应链安全；软件层面则涉及操作系统安全、应用程序防护和通讯协议加密。资安范畴广泛，需特别注意产品生命周期各阶段的合规、供应链安全、软件与硬件安全及网络安全等要点。

在合规方面，企业必须确保产品在设计、开发和运行各阶段遵循相关的资安标准和法规。供应链安全重点在于确保所有供货商遵循资安标准，防止攻击者利用漏洞入侵。硬件安全则防止产品的物理组件遭到非法篡改，包括防止反向工程和保护芯片及印刷电路板。软件安全专注于防止恶意软件、漏洞利用和不当访问，通过加密、安全更新和防止后门来保障软件的完整性。智能产品依赖网络进行数据传输，因此网络安全确保产品连接的网络不会成为攻击入口，并防止未经授权的设备接入。
随着全球数字化转型的加速发展，信息安全已成为企业发展关键，产品资安问题也日益受到重视

法规与技术趋势
法规趋势主要聚焦在应对快速演变的网络威胁和强化数字韧性。近年来，政府机构加强了对关键基础设施和物联网设备的资安要求，并推动零信任架构。国际标准如IEC 62443也成为设备供货商取得产品认证的重要指针。此外，法规趋势还包括对供应链安全的加强监管，确保各环节具备资安防护能力。各国相继推出更严格的产品资安标准，例如美国NIST SP 800-53、欧盟NIS 2.0指令以及SEMI E187半导体设备资安等，皆要求企业在产品开发初期就要融入资安设计，确保整个产品生命周期的安全管理。而针对工控系统的IEC 62443标准，已成为工业自动化领域的重要合规指标。随着全球对物联网（IoT）设备和智能制造的依赖增强，未来资安合规的要求可预期将更加严苛。

在技术趋势方面，资安技术正朝向零信任架构和人工智能（AI）的结合发展。零信任架构已成为应对现代资安威胁的关键，强调“不信任任何人或设备”，即使在内部网络，所有设备和用户都必须经过身份验证与授权。AI则通过分析大量数据，快速侦测异常行为与潜在威胁，并提供自动化的威胁缓解能力，进一步提升资安防御效果。此外，应用程序白名单（Application Whitelisting）和软件物料列表（Software BOM）是保障产品资安的重要工具。前者通过列出允许执行的应用程序列表，阻止未经授权的应用程序运行。尤其在工业控制系统中，这样的技术能大幅降低攻击风险。随软件供应链安全愈加受到重视，Software BOM可帮助企业追溯软件来源，及时发现并修补潜在资安漏洞。

随着全球产品资安需求的快速增长，台达研究院（DRC）积极扩展此领域的技术及服务。积累了SEMI E187、IEC 62443、TW EV Cybersecurity等方面的资安合规服务经验。2024 年初，DRC 针对 Universal Instrument （UI）在 SEMI E187 的合规要求上，为 UI  FusionX 设备完成差异分析、弱点评估等合规流程，目前市场上尚无单一资安厂商能够提供如此完整的一站式SEMI E187合规服务。近期更致力于产品资安技术的研发与应用，积极推动包括端点安全、应用程序白名单以及软件物料列表等技术方案的开发。更结合资安合规服务及产品资安技术成立产品资安新事业单位，除持续为台达各事业单位提供防护方案，更希望能将资安方案对外销售，进一步将产品资安领域纳入台达事业版图中。

台达通过一站式合规和评估的解决方案，开创了产品资安合规的整体方法