在人人手机不离身的今天，市售3C产品性能强大，尺寸更是小巧，但尺寸越小，产品制造难题可不少。产在线，要安装细小的电子元组件，高速、高精确度的运动与力量控制不可或缺。面对市场需求，电子组装、半导体、光学业者积极寻求稳、快、准、轻的组装设备，以同时提升产品良率与产能。台达在电子组装产业已有多年现场经验，从组装设备中的 Z 轴高速运动切入，为业界导入微型线性运动控制解决方案，解决产业良率不佳的痛点。

Z轴运动指的是垂直方向的运动，在精密组装产线上，相关应用包含组件与芯片的取放、移载、压合、贴装、固晶、插件及检测等。组件与芯片轻薄脆弱，Z轴运动控制若稍有不慎，皆会导致组件受损，影响产品的良率与产线能量。举例而言，半导体产业中，未封装芯片的移载与固定制程工序中，取放压力容许误差只有正负2g，技术门坎颇高。传统机台难以克服力量控制精度不佳、控制响应速度慢的问题。为解决痛点，机构设计还须紧凑并结合多轴驱动，才能提升产量。

面临上述挑战，台达推出微型线性运动控制解决方案。其中要角是微型线马致动器LPL，仅有手掌大小，但整合了整合线性马达、光学尺、力量传感器等多种台达自行开发技术，特点是响应快、力量控制细微且稳定，位置回授分辨率高，符合高精度需求。零背隙直驱设计降低摩擦耗损，降低维护成本。

LPL体积轻薄，并排安装即可成倍提高制造效率，多轴设计搭配伺服驱动器ASDA-D3内建双驱动系统，确保高加减速运动平顺。此外，还可实现 "软着陆" 功能，透过光学尺独特图纹阵列设计与力量传感器，回授精准位置与力量信息，进行速度与施力精密调控，不伤及脆弱组件完成取放安装。

台达微型线性运动控制解决方案，可在半导体封装制程中加快生产速度15%，良率提升 20%，而在光学产品组装制程中，组装速度与产品良率更提升高达 25%。多轴同动配置，搭配高精高速运动控制与软着陆功能，显著改善精密产品装配精度与良率，满足客户在精密电子组装与半导体产在线的产能需求。
台达微型运动控制解决方案，高精高速运动控制为精密加工设备如虎添翼