台達將以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，參與2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），聚焦AI高速發展下，滿足高能效、高功率、高密度的迫切需求。今年全球首度亮相預製型AI模組化資料中心，因應企業AI轉型，縮短60% 建置時間；並展示下一代AI資料中心的先進電源散熱及微電網技術，接軌高壓直流架構。而在實體及邊緣AI趨勢下，亦有結合NVIDIA Omniverse函式庫的智能製造、智慧樓宇實際應用，呈現台達全方位布局AI的科技力。

台達於COMPUTEX首度亮相預製型AI模組化資料中心

台達預製型方案可整合800V列間電源系統及業界領先的液冷散熱方案，協助AI資料中心架構轉型、並解決高密度機櫃的散熱痛點，可作為大型雲端服務商、企業擴充AI基礎設施的最佳解方。對應HVDC架構，台達展出機櫃列間到晶片的次世代散熱方案，最新800VDC液對液冷卻系統（LTL CDU），內建高壓直流電子水泵，以備援及熱插拔設計，協助系統零停機目標。氣冷方面展示HVDC高壓直流風扇，與晶片散熱技術，提供AI晶片強大散熱支援。

在實體AI與邊緣AI展區，聚焦基於NVIDIA Omniverse函式庫所建構的數位雙生技術，展現台達在智能製造和智慧樓宇的實際應用。在智能製造上，台達AIoT平台Line Manager及 DIATwin結合NVIDIA Omniverse函式庫，已成功導入泰國廠AI伺服器電源產線；樓宇自動化方面，亦可打造高擬真環境，並實現AI主動預測，在維持舒適度的前提下，達成 20% 節能。

台達COMPUTEX​實體AI與邊緣AI展區

「台北國際電腦展COMPUTEX 2026」展出時間為6/2-6/5，台達展區位於台北南港展覽1館4F，展位號碼L0601a，歡迎蒞臨參觀。

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