作為全球智慧製造與能源管理解決方案的重要供應商，台達長期深耕工業自動化、電力電子與關鍵零組件技術，並持續投入次世代感測與高速傳輸等底層技術佈局。隨著智慧製造場域對即時感測、系統穩定性與高可靠度資料傳輸的需求日益提升，矽光子 (Silicon Photonics) 正逐步成為支撐未來工業設備與製造系統升級的重要關鍵技術，也與台達既有的自動化與智慧工廠發展方向高度契合。

矽光子正逐步成為支撐未來工業設備與製造系統升級的重要關鍵技術

Data Communication奠定成熟基盤 矽光子應用開始外擴
矽光子目前最成熟且已量產的應用仍集中於Data Communication高速通訊市場。以2024年市場結構來看，Data Communication與Telecommunications應用合計約19.9億美元，占整體矽光子市場約99%，顯示高速通訊仍是矽光子最核心且最成熟的應用領域。此一成熟市場主要支撐400G／800G光學收發模組，並隨光電共封裝 (Co-Packaged Optics, CPO) 技術推進，傳輸規格持續朝1.6T延伸，顯示矽光子在高速資料傳輸領域已具備高度技術成熟度與明確商業模式。

成長動能轉移 工業感測與LiDAR快速放大
在Data Communication市場穩定發展的同時，矽光子的新成長動能正逐步轉向工業感測與LiDAR應用。工業感測與LiDAR相關應用在2023至2029年間的年複合成長率 (CAGR) 高達170% (註一)，成為矽光子應用版圖中最具爆發力的成長區塊。相較於Data Communication著重資料吞吐量，工業感測場域更強調即時性、可靠度與環境適應能力，特別是在高電磁干擾、高功率設備密集的製造現場中，傳統電子感測與通訊架構逐漸逼近物理極限。

FMCW LiDAR打開4D感測應用空間
在眾多工業感測應用中，FMCW (Frequency Modulated Continuous Wave) LiDAR是矽光子最具代表性的落地場景之一。與傳統ToF架構不同，FMCW LiDAR採用相干偵測機制，能在單次量測中同時取得距離與即時速度資訊，形成具備4D感知能力的感測方式 (註二)。相干偵測所帶來的光放大效應，使FMCW LiDAR的靈敏度相較ToF可提升10至100倍，能有效辨識低反射率物體，並在毫秒級時間內判斷物體移動意圖。這使其特別適用於AGV／AMR高速導航，以及協作型機器人安全區域偵測等高即時性應用場景。

微感測導入設備內部 監控模式走向即時化
除空間感測外，矽光子也正在改變設備健康監測的實務模式。透過光纖光柵 (FBG) 與光子積體電路 (PIC) 的整合，感測點可直接部署於設備關鍵位置，持續量測溫度、應變與振動變化。單根光纖即可串接多個測點，並具備抗電磁干擾、無需外部供電與長距離傳輸等特性，使設備監控從定期巡檢，轉為24小時即時健康監測，有效支援預防性維護與設備穩定運行。

從通訊核心走向製造現場 矽光子角色持續放大
整體而言，矽光子已在Data Communication市場建立穩固基盤，並以工業感測與LiDAR作為下一階段的主要成長引擎。隨著製造現場對即時感測、系統穩定性與資料品質的要求持續提升，矽光子正逐步從資料中心的核心技術，延伸成為支撐智慧製造升級的重要底層技術，其產業影響力正持續擴大。

*註一：Yole Intelligence, 2024
*註二：YOLE Lidar for automotive, 2024