台達於2025年OCP (Open Compute Project) 全球峰會展示專為AI資料中心打造的最新電源、散熱與網通解決方案，展現其在高效能、節能與永續三大方向的前瞻布局。隨著AI運算需求驟增，資料中心邁向兆瓦級高密度設計已成趨勢。台達憑藉領先的高壓直流電源架構、精密液冷技術與高速網通產品，為AI基礎設施提供高整合、高效率且具擴充性的整體方案。台達團隊於2025 OCP全球峰會展區前合影

台達美洲區總裁曾百全表示：「AI正推動全球產業進入新一輪技術革命。台達提前布局800 VDC與±400 VDC高壓架構、液冷與網通技術，期望以整合方案協助客戶打造高效能又兼具永續的AI資料中心。」

此次展出亮點包括新一代支援800 VDC與±400 VDC架構的完整供電方案，專為高密度、兆瓦級AI資料中心設計。800 VDC方案中，固態變壓器 (SST) 可將中壓交流電轉換為800 VDC，能源轉換效率高達98.5%；同時具備1 MW列間電源系統 (In-Row Power) 及Energy Variance Appliance (EVA) 機櫃，透過儲電與電容系統平滑GPU峰值負載，滿載效率達97%。對應±400 VDC架構，台達亦提供內建主動電流控制的列間電源系統、72 kW機架式電源與高效備援電源 (BBU)，可與現有ORV3機架無縫整合。

在散熱技術上，台達推出2,000 kW液對液 (L2L) 冷卻液分配裝置 (CDU) 及新款300 kW液對氣 (L2A) CDU，分別滿足新建與既有資料中心需求。另搭配對應最新AI晶片設計的高效冷板、4U與6U機架式CDU (140 kW與250 kW散熱能力)，提供全面液冷方案。

網通部分則展示新一代1.6T乙太網路交換器，支援每通道224G傳輸速率並具超低延遲，成為AI伺服器與資料中心高速連線的重要關鍵。台達與Google合作全新 2MW 列間液對液冷卻液分配裝置，成為展區焦點。

透過電力電子、散熱與網通三大技術領域的整合，台達持續推動AI資料中心朝高效能與低碳運行邁進，為全球AI生態系奠定更穩健且永續的基礎。

OCP 現場台達展位人潮踴躍