台達參與日本最先端電子資訊高科技綜合展(CEATEC)，展示新一代專為邊緣運算設計的「AI貨櫃型資料中心解決方案」，整合NVIDIA MGX平台機櫃、80 kW液對氣(L2A) 冷卻液分配裝置(CDU)，提升資料中心節能效益。現場亦展示 AI 數位雙生解決方案，結合台達DIATwin虛擬機器台開發平台、NVIDIA Omniverse 與 NVIDIA Isaac Sim，無縫整合虛實產線。

台達東北亞區總經理華健豪表示：「台達長期在電源、散熱及智能製造等領域深耕，以市場領導技術，推動AI、數位化及儲能等應用，也正是日本『Society 5.0』的重要目標。台達推出貨櫃型資料中心解決方案，可支援日本各地資料中心的資通訊基礎建設，我們也以不斷電系統(UPS)為位於熊本的高科技廠提供高效可靠的電力。同時，台達亦為 ESG 解決方案的提供者，為日本電子製造業提供節能技術，更整合軟硬體系統與服務，協助客戶達成碳中和目標。」

台達東北亞區總經理華健豪於展會上向同仁精神鼓勵

專為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心
因應AI邊緣運算的需求增長，台達展出預製型AI貨櫃資料中心，針對電信業者、企業提供快速部署、彈性擴充且高可靠性的解決方案。該方案包含為NVIDIA MGX平台機櫃打造的電源及散熱方案、1400 A 匯流排、800 G 資料中心交換器、33 kW 機架式電源及電池備援系統，打造高效能的基礎設施；散熱方面，則採用 80 kW 液對氣冷卻液分配裝置(L2A CDU)，簡化傳統管路設計，可無縫部署於貨櫃型資料中心內，以高效液冷設計有效降低 PUE值。

此外，台達亦展出 DPH Gen3 625 kVA 不斷電系統，採用先進碳化矽(SiC) MOSFET 技術，AC-AC 效率高達 97.5%。支援壁掛式安裝，節省空間，每平方公尺可提供高達 1,250 kW 的功率密度，緊湊高效的設計，是大型資料中心電力備援的理想選擇。

台達主管及同仁於展位合影

全方位液冷與氣冷散熱方案
應對新建或既有 AI 資料中心的散熱需求，台達今年展出先進液冷產品，包括適用於 NVIDIA GB300 NVL72架構的最新水冷板，以及專為 NVIDIA GB300 NVL72 機櫃設計的全新 140 kW、4U 液對液機冷卻液分配裝置(L2L CDU)。

此外，台達亦展出適用於新一代 AI 晶片的 250 kW、6U 液對液冷卻液分配裝置(L2L CDU)，以及25 kW、20U 液對氣冷卻液分配裝置(L2A CDU)，專為現有資料中心從氣冷升級液冷而設計。同時呈現從晶片到機房的氣冷解決方案，包括專為 870 W EVAC 散熱模組、高效能 DC 機架風扇與 EC 機房風扇系列。

針對不同散熱需求，台達推出多款液冷與氣冷解決方案

智能製造解決方案
台達積極運用 AI 與智能製造技術，提升產線效率的同時，也讓產品在前端設計階段，與製造流程達成虛實整合雙向串聯。透過 DIATwin 虛擬機器台開發平台 與 Line Manager 整線管理解決方案，可縮短設備開發時間約20%，並具備逾 95% 的模擬準確度。

台達協作機器人在實際場域部署前，更可透過 NVIDIA Omniverse 平台，透過數位雙生技術進行模擬與測試。另外在物流領域，台達亦有完整解決方案，涵蓋 DIAWMS 倉儲管理系統、PLC控制器、HMI人機介面、交流馬達驅動器、ToF 智能相機與工業電源，提升倉儲智能化。
現場展出智能製造與物流領域解決方案