隨著全球數位化轉型的加速發展，資訊安全已成為企業發展關鍵，產品資安問題也日益受到重視。其核心是確保產品在設計、製造、運行和維護過程中的安全性，防止惡意攻擊、資料竊取或系統破壞。

產品資安範疇
產品資安涵蓋從硬體到軟體的多層次防護。硬體層面包括設備的防篡改設計和供應鏈安全；軟體層面則涉及操作系統安全、應用程式防護和通訊協議加密。資安範疇廣泛，需特別注意產品生命週期各階段的合規、供應鏈安全、軟體與硬體安全及網絡安全等要點。

在合規方面，企業必須確保產品在設計、開發和運行各階段遵循相關的資安標準和法規。供應鏈安全重點在於確保所有供應商遵循資安標準，防止攻擊者利用漏洞入侵。硬體安全則防止產品的物理元件遭到非法篡改，包括防止反向工程和保護晶片及印刷電路板。軟體安全專注於防止惡意軟體、漏洞利用和不當訪問，透過加密、安全更新和防止後門來保障軟體的完整性。智能產品依賴網絡進行資料傳輸，因此網絡安全確保產品連接的網絡不會成為攻擊入口，並防止未經授權的設備接入。
隨著全球數位化轉型的加速發展，資訊安全已成為企業發展關鍵，產品資安問題也日益受到重視

法規與技術趨勢
法規趨勢主要聚焦在應對快速演變的網路威脅和強化數位韌性。近年來，政府機構加強了對關鍵基礎設施和物聯網設備的資安要求，並推動零信任架構。國際標準如IEC 62443也成為設備供應商取得產品認證的重要指標。此外，法規趨勢還包括對供應鏈安全的加強監管，確保各環節具備資安防護能力。各國相繼推出更嚴格的產品資安標準，例如美國NIST SP 800-53、歐盟NIS 2.0指令以及SEMI E187半導體設備資安等，皆要求企業在產品開發初期就要融入資安設計，確保整個產品生命週期的安全管理。而針對工控系統的IEC 62443標準，已成為工業自動化領域的重要合規指標。隨著全球對物聯網（IoT）設備和智慧製造的依賴增強，未來資安合規的要求可預期將更加嚴苛。

在技術趨勢方面，資安技術正朝向零信任架構和人工智慧（AI）的結合發展。零信任架構已成為應對現代資安威脅的關鍵，強調「不信任任何人或設備」，即使在內部網路，所有設備和用戶都必須經過身份驗證與授權。AI則通過分析大量數據，快速偵測異常行為與潛在威脅，並提供自動化的威脅緩解能力，進一步提升資安防禦效果。此外，應用程式白名單（Application Whitelisting）和軟體物料清單（Software BOM）是保障產品資安的重要工具。前者透過列出允許執行的應用程式清單，阻止未經授權的應用程式運行。尤其在工業控制系統中，這樣的技術能大幅降低攻擊風險。隨軟體供應鏈安全愈加受到重視，Software BOM可幫助企業追溯軟體來源，及時發現並修補潛在資安漏洞。

隨著全球產品資安需求的快速增長，台達研究院（DRC）積極擴展此領域的技術及服務。積累了SEMI E187、IEC 62443、TW EV Cybersecurity等方面的資安合規服務經驗。2024 年初，DRC 針對 Universal Instrument （UI）在 SEMI E187 的合規要求上，為 UI  FusionX 設備完成差異分析、弱點評估等合規流程，目前市場上尚無單一資安廠商能夠提供如此完整的一站式SEMI E187合規服務。近期更致力於產品資安技術的研發與應用，積極推動包括端點安全、應用程式白名單以及軟體物料清單等技術方案的開發。更結合資安合規服務及產品資安技術成立產品資安新事業單位，除持續為台達各事業單位提供防護方案，更希望能將資安方案對外銷售，進一步將產品資安領域納入台達事業版圖中。
台達透過一站式合規和評估的解決方案，開創了產品資安合規的整體方法