在人人手機不離身的今天，市售3C產品性能強大，尺寸更是小巧，但尺寸越小，產品製造難題可不少。產線上，要安裝細小的電子元組件，高速、高精確度的運動與力量控制不可或缺。面對市場需求，電子組裝、半導體、光學業者積極尋求穩、快、準、輕的組裝設備，以同時提升產品良率與產能。台達在電子組裝產業已有多年現場經驗，從組裝設備中的 Z 軸高速運動切進，為業界導入微型線性運動控制解決方案，解決產業良率不佳的痛點。

Z軸運動指的是垂直方向的運動，在精密組裝產線上，相關應用包含元件與晶片的取放、移載、壓合、貼裝、固晶、插件及檢測等。元件與晶片輕薄脆弱，Z軸運動控制若稍有不慎，皆會導致元件受損，影響產品的良率與產線能量。舉例而言，半導體產業中，未封裝晶片的移載與固定製程工序中，取放壓力容許誤差只有正負2g，技術門檻頗高。傳統機台難以克服力量控制精度不佳、控制響應速度慢的問題。為解決痛點，機構設計還須緊湊並結合多軸驅動，才能提升產量。

面臨上述挑戰，台達推出微型線性運動控制解決方案。其中要角是微型線馬致動器LPL，僅有手掌大小，但整合了整合線性馬達、光學尺、力量感測器等多種台達自行開發技術，特點是響應快、力量控制細微且穩定，位置回授解析度高，符合高精度需求。零背隙直驅設計降低摩擦耗損，降低維護成本。

LPL體積輕薄，併排安裝即可成倍提高製造效率，多軸設計搭配伺服驅動器ASDA-D3內建雙驅動系統，確保高加減速運動平順。此外，還可實現「軟著陸」功能，透過光學尺獨特圖紋陣列設計與力量感測器，回授精準位置與力量資訊，進行速度與施力精密調控，不傷及脆弱元件完成取放安裝。

台達微型線性運動控制解決方案，可在半導體封裝製程中加快生產速度15%，良率提升 20%，而在光學產品組裝製程中，組裝速度與產品良率更提升高達 25%。多軸同動配置，搭配高精高速運動控制與軟著陸功能，顯著改善精密產品裝配精度與良率，滿足客戶在精密電子組裝與半導體產線上的產能需求。
台達微型運動控制解決方案，高精高速運動控制為精密加工設備如虎添翼